Life Prediction of BGA Solder Joints Under Accelerated Thermal Cycling and Aerodynamic Heating
محل انتشار: دهمین همایش انجمن هوافضای ایران
سال انتشار: 1389
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 1,079
فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
AEROSPACE10_278
تاریخ نمایه سازی: 2 اسفند 1390
چکیده مقاله:
A viscoplastic finite element model is developed to determine the time-dependent solder joint fatigue response of Ball Grid Arrays (BGAs) under both accelerated temperature cycling conditions and extreme temperatures due to aerodynamic heating. The modeling approach qualitatively is verified using the results of accelerated thermal cycling tests, available in literature. The validated model then, implemented to investigate the effects of differing solder ball configurations due to variations in package and avionic block assembly as well as the design parameters.
کلیدواژه ها:
Ball grid array package-Solder fatigue- Finite element modeling- Accelerated Thermal Cycling-Extreme Temperatures
نویسندگان
Hadi Amirshaghaghi
PhD Candidate, School of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Tehran
Mohammad Homayunfar
Research Associate, School of Mechanical Engineering, Sharif University of Technology
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :