بررسی معماریFPGAهای سه بعدی

در سال های اخیر آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی به توجه به قابلیت بازپیکربندی آنها در پیاده سازی سیستم های رقمی کاربرد وسیعی دارند. قابلیت بازپیکربندی باعث افزایش مساحت تراشه و در نهایت باعث افزایش تاخیر و توان مصرفی نسبت به مدارهای مجتمع با کاربرد خاص شده است. یکی از راههای کاهش تاخیر در مدارات رویکرد به سمت تکنولوژی سه بعدی است .در تکنولوژی سه بعدی مدار در چند لایه قرار میگیرد و این باعث می شود که از تخخیر ، طول سیم، توان مصرفی ومساحت تراشه کاسته شود. با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا میکند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایشپیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تراشه می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تراشه به کار می رود ، روش مدیریت حرارت به صورت پویا و روش هایی که در مرحله طراحی جهت کنترل حرارت به کار می رود وجود دارد.

کلیدواژه ها:

تراشه های سه بعدی ، معماری تراشه ، تراشه دو بعدی ، FPGA