تحلیل لرزه ای میکروپایل ها در بهسازی خاک

امروزه بررسی و بهسازی سازه های در دست احداث و سازه های موجود در کشورهای زلزله خیز از جمله ایران بسیار حایز اهمیت است. از این رو میکرو پایلها به عنوان یک المان کاربردی هم در سازه های در دست احداث و هم در سازه های موجود به جهت بهسازی لرزه ای آنها کاربرد دارد. میکروپایل ها، شمع هایی با قطر کم هستند که جهت بهسازی پی به کار می روند. در بیشتر کاربردها، میکروپایل ها به صورت شمع های انعطاف پذیر اصطکاکی (شناور) رفتار می کنند. شواهد تجربی حاکی از آن است که میکروپایل ها تحت بارگذاری لرزه ای به سبب قابلیت انعطاف پذیری بالای خود، رفتار خوبی نشان می دهند. بعلاوه، مشاهدات در زلزله 1995 کوبه، عملکرد خوبی از شمع های اصطکاکی تحت بارگذاری لرزه ای را نشان می دهد. این تحقیق، بر روی بررسی نتایج تحلیل های انجام شده بر روی میکروپایل ها تحت بارگذاری استاتیکی و دینامیکی متمرکز است. مطالعات پارامتری برای متغیرهای مستقل مختلف شامل شدت بار، غیرخطی بودن خاک و سختی خاک برای مورد استاتیکی وغیرخطی بودن خاک، شدت حرکت ورودی، محتوای فرکانس حرکت ورودی و پریود طبیعی روساخت ها برای مورد دینامیکی اجرا شدند. رفتار استاتیکی و دینامیکی میکروپایل ها از طریق اثرات متغیرهای مستقل از پیش تعریف شده بر روی انحرافات و گشتاورهای خمشی همسو با طول میکروپایل بررسی شده اند.

کلیدواژه ها:

میکروپایلهای قایم و مایل ، تحلیل دینامیکی ، بهسازی خاک