خنک کاری قطعات الکترونیکی با استفاده از ترموالکتریک

سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,687

فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ELEMECHCONF02_236

تاریخ نمایه سازی: 22 مهر 1394

چکیده مقاله:

سیستم های خنک کننده ، یکی از مهم ترین دغدغه های صنایعی مانند میکروالکترونیک و هر جایی است که به نوعی با انتقال گرما رو به رو باشد.با پیشرفت فناوری در صنایعی مانند میکرو الکترونیک که در مقیاس های زیر صد نانومتر عملیات های سریع و حجیم با سرعت های بسیار بالا اتفاق می افتد استفاده از سیستم های خنک کننده پیشرفته و بهینه ، کاری اجتناب ناپذیر است. در این تحقیق سعی شده است که با استفاده از سیال آب،عملکرد ترموالکتریک در خنک کاری قطعات الکترونیکی بهبود پیدا کند. بدین منظور از دو جعبه خنک کننده که به صورت ساده و مارپیچ طراحی شدند، استفاده شد که در آن ها آب به صورت مستقیم با سطح ترموالکتریک در تماس است. آزمایشها برای دو گرمای تولیدی w 03 وw 03 که معمولا در قطعات الکترونیکی تولید می شوند انجام شد. نتایج نشان می دهد که در هر دو گرمای تولیدی، عملکرد جعبه خنک کننده ساده بهتر از حالت مارپیچ است.

نویسندگان

پوریا نادریان

دانشجوی کارشناسی ارشد، دانشگاه رازی

تورج یوسفی

هیئت علمی گروه مکانیک، دانشگاه رازی

مراد پاکنژاد

هیئت علمی گروه مکانیک، دانشگاه رازی

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Naphon, P. and Wiriyasart, p. (2009), ;: Liquid cooling in ...
  • Huang, H.S. Weng, Y.C. Chang, Y.W. and Chen, S.L. (2010), ...
  • Riffat, S.B. and Ma, X. (2003), ; Thermoelectric, a review ...
  • David, B. Ramousse, J. and Luo, L. _ Optimization of ...
  • Nguyen, C.T. Roy, G. Gauthier, C. and Galanis, N. (2007), ...
  • Nnanna, _ Rutherford, W. and Elomar, B. (2009), ; Assessment ...
  • نمایش کامل مراجع