بررسی میزان تغییر پذیری دما در FPGA ها

سال انتشار: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 496

فایل این مقاله در 9 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ICEEE07_338

تاریخ نمایه سازی: 19 اردیبهشت 1395

چکیده مقاله:

یکی از چالش های اصلی که در تکنولوژی سه بعدی وجود دارد مساله حرارت است. در این مقاله تحقیقاتی که در راستای حل مشکل حرارت در تراشه ها به خصوص FPGA های دوبعدی و سه بعدی انجام شده است توضیح داده می شود. ابتدا توزیع دما در FPGA های مدرن دو بعدی توصیف شده است، و سپس چگونگی تغییر دما زمانی که چندین لایه بر روی هم قرار می گیرند مشاهده می شود. سپس با تغییر در جایابی بلوک های سخت در FPGA سه بعدی دمای قالب سیلیکونی ، کاهش می یابد.

نویسندگان

فاطمه صفاری

دانشگاه آزاد اسلامی کرمان،ایران

علیرضا زیرک

پژوهشگاه علوم و فنون هسته ای تهران ، ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :