CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)
عنوان
مقاله

The Effect of Diffusion Annealing Temperature on the Microstructure and Microhardness of Interface in Copper–Silver Bimetallic Strips

اعتبار موردنیاز: ۱ | تعداد صفحات: ۹ | تعداد نمایش خلاصه: ۱۱۰۵ | نظرات: ۰
سال انتشار: ۱۳۸۴
کد COI مقاله: ICME07_062
زبان مقاله: انگلیسی
حجم فایل: ۸۰.۵۱ کلیوبایت (فایل این مقاله در ۹ صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد)

راهنمای دانلود فایل کامل این مقاله

اگر در مجموعه سیویلیکا عضو نیستید، به راحتی می توانید از طریق فرم روبرو اصل این مقاله را خریداری نمایید.
با عضویت در سیویلیکا می توانید اصل مقالات را با حداقل ۳۳ درصد تخفیف (دو سوم قیمت خرید تک مقاله) دریافت نمایید. برای عضویت در سیویلیکا به صفحه ثبت نام مراجعه نمایید. در صورتی که دارای نام کاربری در مجموعه سیویلیکا هستید، ابتدا از قسمت بالای صفحه با نام کاربری خود وارد شده و سپس به این صفحه مراجعه نمایید.
لطفا قبل از اقدام به خرید اینترنتی این مقاله، ابتدا تعداد صفحات مقاله را در بالای این صفحه کنترل نمایید. در پایگاه سیویلیکا عموما مقالات زیر ۵ صفحه فولتکست محسوب نمی شوند و برای خرید اینترنتی عرضه نمی شوند.
برای راهنمایی کاملتر راهنمای سایت را مطالعه کنید.

خرید و دانلود PDF مقاله

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این مقاله را که دارای ۹ صفحه است در اختیار داشته باشید.

قیمت این مقاله : ۳۰,۰۰۰ ریال

آدرس ایمیل خود را در زیر وارد نموده و کلید خرید با پرداخت اینترنتی را بزنید. آدرس ایمیل:

رفتن به مرحله بعد:

در صورت بروز هر گونه مشکل در روند خرید اینترنتی، بخش پشتیبانی کاربران آماده پاسخگویی به مشکلات و سوالات شما می باشد.

مشخصات نویسندگان مقاله The Effect of Diffusion Annealing Temperature on the Microstructure and Microhardness of Interface in Copper–Silver Bimetallic Strips

  A Haghiri - -MSc Student of Metallurgical, Mining and Metallurgical Engineering Department, Amirkabir University ofTechnology (Poly Technic), Hafez Ave., Tehran, Iran.
M Ketabchi - Assistant Professor of Metallurgical, Mining and Metallurgical Engineering Department, AmirkabirUniversity of Technology (Poly Technic), Hafez Ave., Tehran, Iran
N Parvin - Assistant Professor of Metallurgical, Mining and Metallurgical Engineering Department, AmirkabirUniversity of Technology (Poly Technic), Hafez Ave., Tehran, Iran
  M Zare - BSc Student of Metallurgical, Mining and Metallurgical Engineering Department, Amirkabir University ofTechnology (Poly Technic), Hafez Ave., Tehran, Iran.

چکیده مقاله:

Copper–Silver bimetallic strips were produced by cold roll welding process and were treated by diffusion annealing in the temperature range 250–800 °C. The interface bonding strength was determined by bending test and microhardness profile was determined and microstructure in the interface region was observed. Hardness in the interface depends on diffusion annealing temperature. Diffusion annealing above 600 °C produces fine-grained an intermetallic phases in the interface region and silver matrix. The intermetallic formation and movement of intermetallic interface is a chemical–diffusion process. It is observed that the strength is greatly reduced by increasing the thickness of intermetallic compounds. These compounds have detrimental influence on physical and mechanical properties of interface. The results indicate that there is an optimum annealing temperature at which the sheet exhibits a satisfactory formability together with a high bonding strength.

کلیدواژه‌ها:

Copper–Silver Bimetallic Strip, Cold Roll Welding, Microhardness Test,Bending Test, Interface Bonding Strength.

کد مقاله/لینک ثابت به این مقاله

برای لینک دهی به این مقاله، می توانید از لینک زیر استفاده نمایید. این لینک همیشه ثابت است و به عنوان سند ثبت مقاله در مرجع سیویلیکا مورد استفاده قرار میگیرد:
http://www.civilica.com/Paper-ICME07-ICME07_062.html
کد COI مقاله: ICME07_062

نحوه استناد به مقاله:

در صورتی که می خواهید در اثر پژوهشی خود به این مقاله ارجاع دهید، به سادگی می توانید از عبارت زیر در بخش منابع و مراجع استفاده نمایید:
Haghiri, A; M Ketabchi; N Parvin & M Zare, ۱۳۸۴, The Effect of Diffusion Annealing Temperature on the Microstructure and Microhardness of Interface in Copper–Silver Bimetallic Strips, اولین کنفرانس بین المللی و هفتمین کنفرانس ملی مهندسی ساخت و تولید, تهران, دانشگاه تربیت مدرس, http://www.civilica.com/Paper-ICME07-ICME07_062.html

در داخل متن نیز هر جا که به عبارت و یا دستاوردی از این مقاله اشاره شود پس از ذکر مطلب، در داخل پارانتز، مشخصات زیر نوشته می شود.
برای بار اول: (Haghiri, A; M Ketabchi; N Parvin & M Zare, ۱۳۸۴)
برای بار دوم به بعد: (Haghiri; Ketabchi; Parvin & Zare, ۱۳۸۴)
برای آشنایی کامل با نحوه مرجع نویسی لطفا بخش راهنمای سیویلیکا (مرجع دهی) را ملاحظه نمایید.

علم سنجی و رتبه بندی مقاله

مشخصات مرکز تولید کننده این مقاله به صورت زیر است:
نوع مرکز:
تعداد مقالات: ۲۴۵۶۷
در بخش علم سنجی پایگاه سیویلیکا می توانید رتبه بندی علمی مراکز دانشگاهی و پژوهشی کشور را بر اساس آمار مقالات نمایه شده مشاهده نمایید.

مدیریت اطلاعات پژوهشی

اطلاعات استنادی این مقاله را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

مقالات پیشنهادی مرتبط

مقالات مرتبط جدید

شبکه تبلیغات علمی کشور

به اشتراک گذاری این صفحه

اطلاعات بیشتر درباره COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.