بررسی وابستگی کیفیت جوش فشاری ایندیم به دما و فشار

سال انتشار: 1388
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,203

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

NMEC02_088

تاریخ نمایه سازی: 14 آبان 1388

چکیده مقاله:

در صنایع الکترونیک، مونتاز قطعات نیمه هادی، یک فناوری کلیدی است این فناوری با استفاده از میکروکنتاکتهای فلزی، کانال های الکتریکی متراکم و مقاوم بین قطعات برقرار می کند. در پژوهش حاضر عملیات مونتاژ یک نوع آشکار سازی با کنتاکتهای آرایه ای، بروش جوش فشاری مورد مطالعه قرار گرفت. و در آن تاثیر طیف دمایی از 20 تا 100 درجه و تاثیر فشار در محدوده 160 تا 800 گرم بر میلی متر مربع روی کیفیت اتصال کنتاکتهای ایندیمی با استفاده از روش آزمایش برشی مورد ارزیابی قرار گرفت. نتایج نشان داد که برای هر فشاری دمایی وجود دارد که بالاتر از آن، استحکام اتصال با افزایش دما با نرخ بیشتری افزایش می یابد بالاتر از این دما، استحکام اتصال با افزایش فشار عمودی بدلیل گسترش سطح موثر اتصال به بیشترین مقدار خود میر سد. آنیل کردن جوش سرد، بدلیل تبدیل پیوند مکانیکی به پیوند متالوژیکی، استحکام اتصال را بهبود می بخشد.

نویسندگان

جواد خوش نظر

دانشجوی کارشناسی ارشد ساخت و تولید دانشکده مکانیک دانشگاه صنعتی نوشیروان بابل

سلمان نوروزی

استادیار دانشکده مکانیک دانشگاه صنعتی نوشیروانی بابل

عباس استواری

کارشناس ارشد فیزیک صنایع الکترونیک ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • _ _ "Electro-conductie adhesives for hig _ chip i ntercon ...
  • Shubo Gao "New technologies for lead-free lip chip assembly" submitted ...
  • M. Lozano , E. Cabrera. Santander "Bump bonding of pixel ...
  • G. Alimonti , A. Andreazza , A. Bulgheroni _ G. ...
  • _ _ D. Olson, Lompoc, _ metallic contat bumps formed ...
  • نمایش کامل مراجع