بررسی و ارزیابی خواص حرارتی نانو لوله های کربنی CNTها در مواد رابط حرارتی

سال انتشار: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 928

فایل این مقاله در 12 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

NRIME01_006

تاریخ نمایه سازی: 27 بهمن 1394

چکیده مقاله:

چگالی توان بسته های الکترونیکی به طور قابل ملاحظه ای افزایش یافته است. مقاومت رابطه حرارتی شامل بیش از 50% از مقاومت کل حرارتی در بسته های با قدرت بالای کنونی می باشد. به دلیل تراکم تلفات توان، پیش بینی شده است که در آینده ای نزدیک به بیش از 100 وات/سانتی متر مکعب رسد که از این رو نشان می دهد بودجه های حرارتی مصرف شده در مقاومت رابط در حال رشد است. بنابراین یک نیاز فوری برای مواد رابطه حرارتی پیشرفته TIMS به منظور بهبود در عملکرد وجود دارد. نانو لوله های کربنی و نانو علی یافته ها در گذشته به دلیل قطر کوچک و هدایت حرارتی بالا مورد توجه قرار گرفته اند. مطالعه حاضر به غلبه بر کاستی های تجاری مواد رابطه حرارتی مورد استفاده با مهندسی مواد سازگار که به سطوح جفت گیری مطابق دارد و در دماهای بالاتر به کار گرفته می شود می پردازد. یک روش آزمایشی برای تست مواد پردازش شده از نظر امپدانس حرارتی به عنوان تابعی از بار و ضخامت مواد و هدایت حرارتی و امپدانس حرارتی طراحی شده است. نتایج نشان می دهد که امپدانس حرارتی در رابطه با افزایش دما حرارتی از نانو لوله ها کاهش می یابد.در این راستا، TIM با استفاده از حرارت کنترل شده CNT ، یک کاهش قابل توجه 56% را در امپدانس حرارتی نشان داد.

کلیدواژه ها:

مواد رابط حرارتی ، آرایش نانو لوله های کربنی ، نانو لوله های کربنی ، ضریب هدایت حرارتی

نویسندگان

علی امیری

دانشجوی دکترای نظریه مکانیک نانو و میکرو، دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه تسینگهوا 100084 بیجینگ چین

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Xu Y, Luo X, Chung DDL. Sodium Silicate Based Thermal ...
  • Leong C.K., Chung DDL. Carbon Black dispersions as thermal pastes ...
  • Leong C.K., , Aoyagi Y., Chung DDL; J. Electron Mater ...
  • Howe TA, Leong CK, Chung DDL. Comparative Evaluation of Thermal ...
  • Luo X, Chugh R, Biller BC, Hoi YM, Chung DDL. ...
  • Marotta E, IEEE Trans. Compon. Packaging Tech. 2005; 28: 1028. ...
  • Liu Z, Chung DDL. Calorimetric Evaluation of phase change materials ...
  • Nurmawati MH. Int. J. Polymer Anal. 2004; 9:213. ...
  • Webb R. Int. Electronic Packaging Technical Conference Exhibition NewYork: ASME, ...
  • Luo X, Chung DDL. Int. J. Microcircuits Electron Packaging 2001; ...
  • Ngo Q. Surf. Eng. Mater. Sci. II 2005; 75-82. ...
  • Chung DDL. J. Mater Sci. 1987; 22:4190. ...
  • Smalc M. Int. Electronic Packaging Technical Conference Exhibitions NewYork: ASME, ...
  • Memon M.O Carbon Nanostructure as thermal interface materials: processing and ...
  • Mildred D., Gene D., Peter E., Richiro S., Carbon nanotubes. ...
  • Avouris P., Chemical Physics 2002, 281; 445. ...
  • American Society for Testing and Materials, ASTM Standard D5470-01, 2005. ...
  • S.V.J. Narumanchi, Advanced Thermal Interface Materials to Reduce Thermal Resistance, ...
  • R.C. Campbell, S.E. Smith, and R.L. Dietz, _ 'Measurement of ...
  • H.J. Lee, "Thermal Diffusivity in Layered and Dispersed Composites, " ...
  • S.J. Kline and F.A McClintock, "Describing Uncertainties in Single-sample Experiments, ...
  • Sigma Aldrich. Fullerenes and Carbon Nanotubes- Structure, Properties and Potential ...
  • Thomas A.A.; Physical properties of carbon nanotubes. Science, Engineering and ...
  • Hongijie D., Tom G.; An introduction to Carbon Nanotubes; Polymer ...
  • Saito R., Dresselhaus G., Dresselhaus M.S.; IEEE Electrical Insulation Magazines, ...
  • Philip G. Collins and A. Zettl, Unique characteristics of cold ...
  • R. Prasher, "Thermal Interface Materials: Historical Perspective, Status and Future ...
  • B.A. Cola, J. Xu, C. Cheng, X. Xu, T.S. Fisher, ...
  • Fabriz D, Rosshirt M, Cardenas C, Wilhite P, Yamada T. ...
  • نمایش کامل مراجع