ارائه یک ساختار جدید برای بهبود پارامترهای کاراییدر شبکه برتراشه ی سه بعدی

سال انتشار: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,549

فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ROUDSARIT01_235

تاریخ نمایه سازی: 19 مرداد 1390

چکیده مقاله:

امروزه شبکه برتراشه ی سه بعدی به عنوان یک موضوع مهم در طراحی تراشه ها مطرح شده است این نوع طراحی از روی هم قرار دادن دو یا چند لایه از شبکه برتراشه دو بعدی به دست می اید و تحقیقات نشان داده است که شبکه برتراشه ی سه بعدی قابلیت رسیدن به مصرف توان کمتر تاخیر کمتر و کارایی بالاتر نسبت به شبکه برتراشه دو بعدی را دارد اتصالات عمودی که لایه ها را به هم متصل کرده تاثیر زیادی روی کارایی تراشه های سه بعدی دارد دراین مقاله یک ساختار جدید برای اتصالات عمودی معرفی می شود که این ساختار از ترکیب دو ساختار موجود به دست امده است این ساختار یک شبکه برتراشه سه بعدی مبتنی بر گذرگاه است که تعداد اتصالات عمودی آن کاهش یافته است ارزیابیاین ساختار نشان میدهد که دارای مصرف توان کمتر مساحت تراشه کمتر نسبت به ساختارهای قبلی است.

کلیدواژه ها:

تاخیر ، توان مصرفی ، شبکه برتراشه سه بعدی ، مدارات مجتمع سه بعدی ، مساحت تراشه

نویسندگان

مریم عیسوندی

دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر

سارا اکبری

دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر

محمود فتحی

دانشیار گروه سخت افزار دانشکده مهندسی کامپیوتر دانشگاه علم و صنعت ای

رضا برنگی

استادیار گروه سخت افزار دانشکده مهندسی کامپیوتر دانشگاه علم و صنعت ای

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • M. Daneshtalab, M. Ebrahimi, P. Liljeberg, J. Plosila, H. Tenhunen, ...
  • B. S. Feero, P. P. Pande, "Networks-on Chip in a ...
  • ICs, " ISVLSI, pp.467-468, 2010 IEEE Annuat Symposium on VLSI, ...
  • D. Park, et al., "MIRA: A Multi-Layered On-Chip In Interconnect ...
  • S. Pasricha, "Exploring serial vertict interconnec. for 3D ICs, " ...
  • T. C. Xu, P. Liljenberg, H, Tenhunen, "A Study of ...
  • A. Bartzas, N. Skalis, K. Siozios, and D. Soudris. "Exploration ...
  • T. Ye, L. Benini, and G. De Micheli. Analysis of ...
  • Worm_S im[online] Available:http ://www .ece. cmu.edu/-sld ...
  • نمایش کامل مراجع