CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

بررسی راههای کاهش Spatter در میکروسوراخهای تولید شده بوسیله لیزر

عنوان مقاله: بررسی راههای کاهش Spatter در میکروسوراخهای تولید شده بوسیله لیزر
شناسه ملی مقاله: NMEC02_201
منتشر شده در دومین کنفرانس ملی مهندسی ساخت و تولید در سال 1388
مشخصات نویسندگان مقاله:


خلاصه مقاله:
عیب Spatter ناشی از پاشش مذاب در ناحیه اطراف سوراخ و انجماد دوباره آن می باشد. این عیب یکی از اساسی ترین عیوبی است که در تولید میکروسوراخها وجود دارد. از آنجا که سوراخکاری بوسیله لیزر در دمای بالا انجام می گیرد و موجب ذوب قطعه کار می شود جلوگیری از تولید مذاب دراین روش اجتناب ناپذیر می باشد بررسی های انجام شده برروی پارامترهای لیزر در بهینه سازی و کاهش این عیب تاثیر گذار بوده اند. استفاده از سوراخکاری چندلایه در سوراخکاری قطعت تخت و همچنین پوششهای سرامیکی ضد ASCC)Spatter ) نیز موجب کاهش این عیب در قطعات می شود. بکارگیری گازهای کمکی مانند (Ar,O2,N2,...) همزمان با عملیات سوراخکاری نیز در کاهش ناحیه Spatter موثر است روشهای جدید تلفیق لیزر با روشهای ماشین کاری دیگر مانند آلتراسونیک (USM) ، ماشین کاری تخلیه الکتریکی (EDM) و .. .توانسته اند گام بلندی د رکاهش عیوب ناشی از پاشش مذاب و انجماد دوباره آن در اطراف سوراخ بردارند.

کلمات کلیدی:
عیوب ناشی از پاشش مذاب، Spatter، سوراخکاری بوسیله لیزر

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/81016/