CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

بررسی سه عامل چسب، رطوبت و فشار پرس بر چگالی قرص و ریستور

عنوان مقاله: بررسی سه عامل چسب، رطوبت و فشار پرس بر چگالی قرص و ریستور
شناسه ملی مقاله: PSC13_043
منتشر شده در سیزدهمین کنفرانس بین المللی برق در سال 1377
مشخصات نویسندگان مقاله:

سیدعلیرضا مرتضوی - مرکز تحقیقات نیرو
اعظم باجقلی - مرکز تحقیقات نیرو
مسعود رضایی - مرکز تحقیقات نیرو
سامان کندی - مرکز تحقیقات نیرو

خلاصه مقاله:
وجود تخلخل در قرصهای وریستور همواره می تواند بعنوان یک عامل عیب در خواص الکتریکی تلقی گردد و کنترل میزان آن بعنوان یک فاکتور مهم در فرایند تولید مطرح است . کاهش میزان تخلخل یا بعبارتی دیگر افزایش چگالی ورسیتور توسط پارامترهای مختلفی می تواند کنترل شود . سه فاکتور درصد چسب، درصد رطوبت و میزان فشار پرس که از فاکتورهای مهم کنترل کننده میزان تخلخل می باشند اثرات مختلفی را می تواند در جهت افزایش یا کاهش استحکام خام قطعه پرس شده و چگالی قطعه زینتر شده داشته باشند . بهینه سازی عوامل یاد شده، نتایج جالبی را بهمراه دارد بطوریکه در حضور 2 درصد چسب PVA بدون رطوبت اضافی بهترین نتیجه از نظر استحکام خام و چگالی نمونه زینتر شده حاصل می گردد، مقدار بهینه فشار پرس معادل 1000 kg می باشد . در نهایت با بهینه نمودن سه عامل فوق الذکر چگالی نمونه زینتر شده معادل %99/1 بدست می آید .

کلمات کلیدی:
وریستور، چگالی، چسب PVA ، فشارپرس

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/36115/