جایابی حرارتی موثر از سلولهای استاندارد در آی سی های سه بعدی بااستفاده از روش نیروی مستقیم

سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 517

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

CEIT01_532

تاریخ نمایه سازی: 9 تیر 1393

چکیده مقاله:

با پیشرفت گره تکنولوژی ، مشکلات گرمایی در گسترش تکنولوژی مدارهای ادغام شده ی سه بعدی برجسته تر میشود. روشجایابی حرارتی ارائه شده در این مقاله از روش نیروی مستقیم تکراری استفاده میکند که در آن نیروهای گرمایی سلول ها را از منطقه ای با دمای زیاد دور میکنند. تحلیل المان محدود ( FEA ) برای محاسبه ی دما در طول هر تکرار بکار میرود. مدارهای محک یا معیار جایابیحرارتیرا با دمای پایین تر و گرادیان های (شیب های) گرمایی ایجاد میکنند در حالیکه طول سیم خیلی کم تحت تاثیر واقع میشود.

کلیدواژه ها:

روش های جایابی ، رسانایی گرما ، جایابی نیروی مستقیم و روش گرادیان برای جایابی حرارتی

نویسندگان

محمد تریک

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

بهزاد بوکانی

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

فردین محمدی داروندی

موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • K. Banerjee, S. J. Souri, P. Kapur, and K. C. ...
  • Science in China, vol. 44, no. 4, pp. 241-248, August ...
  • G. Chen and S. S. Sapatnekar, _ P artition-Driven Standard ...
  • Matrix Synthesis Aء، [4] C. N. Chu and D. F. ...
  • D. L. Logan, A First Course in the Finite Element ...
  • Force- A"ه [7] F. Mo, A. Tabbara, and R. K. ...
  • M. Reber and R. Tielert, "Benefits of Vertically Stacked Integrated ...
  • T. Tanprasert, "An Analytical 3-D Placement that Reserves Routing Space, ...
  • C. H. Tsai and S. M. Kang, "Cell-Leve] Placement for ...
  • نمایش کامل مراجع