Surface segregation during deposition and heat treatment of ultra thin Ni deposit
محل انتشار: دومین کنفرانس نانوساختارها
سال انتشار: 1386
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 1,307
متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
CNS02_101
تاریخ نمایه سازی: 11 اردیبهشت 1389
چکیده مقاله:
Surface segregation, whereby one species tends to preferentially move to free surface, is a hindrance phenomenon in obtaining sharp interfaces in multilayers with nanometer thickness. In this work, we have studied Cu surface segregation during ultra thin Ni deposition onto Cu substrate and during heat treatment in ultra high vacuum (UHV). X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES) and atomic force microscopy (AFM) were used to study the surface in nanometer scale. XPS analysis revealed that the accumulated Cu is uniform over the surface with thickness of one monolayer
کلیدواژه ها:
نویسندگان
M.M Ahadian
Institute for Nanoscience and Nanotechnology
R Rasuli
Department of Physics, Sharif University of Technology
A Iraji zad
Institute for Nanoscience and Nanotechnology
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :