بررسی اثر اندازه و حجم لحیم ها برروی واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدون سرب Sn-Ag-Cu باسطح مس غوطه ور شده در طلا-نیکل در وسایل الکترونی

سال انتشار: 1395
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 511

فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

EECIT01_029

تاریخ نمایه سازی: 5 اردیبهشت 1396

چکیده مقاله:

در این مقاله واکنش های میانی ما بین لحیم های سرب دار و بدن سرب با اندازه های مختلف و سطح نهایی نیکل و طلا مورد بررسی قررا گرفته می شود، چهار اندازه لحیم با سایر های 200 و 300 و 500 و 700 میکرومتر بر روی سطح بستر مس استفاده گردید. اثر پیرسختی در حالت جامد بر نوع ترکیب بین فلزی تشکیل شده و همچنین ضخامت و نرخ رشد آنها مورد بررسی قرار گرفته شد. نتایج نشان می دهد که اندازه حجم لحیم هاروی ضخامت ترکیب فلزی که در اتصالات خود را نشان می دهد، اثر قابل توجهی داشته است. لایه فلزی شکل گرفته در لحیم کاری با حجم لحیم کوچکتر ضخیم تر از لحیم های بزرگ می باشد. همچنین مشاهده شد که لحیم های حاوی سرب ضخامت لایه ترکیب بین فلزی را ضخیم تر می کند که در مقایسه با لحیم های بدون سرب Sn-Ag-Cu رشد این ترکیبات فلزی بیشتر می شود.

نویسندگان

صفورا عشاقی

عضو هیات علمی، دانشکده مهندسی مکانیک و مواد، موسسه آموزش عالی دانش پژوهان پیشرو، اصفهان، ایران

سیدمحمدرضا لقمانیان

عضو هیات علمی، دانشکده فنی و مهندسی، دانشگاه آزاد اسلامی واحد مبارکه، ایران

نگار محمدی

دانشجوی کارشناسی، دانشکده مهندسی مواد، موسسه آموزش عالی دانش پژوهان پیشرو، ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Kang S. K., Lauro P. A., Shih D. Y., Henderson ...
  • Korhonen T. M. et al. (2000). Reactions of lead-free solders ...
  • Zribi A. et al.(2001). The growth of intermertallic compounds at ...
  • Alam, M. O., Chan, Y. C., Tu, K. N. (2004). ...
  • _ _ lity issues in Pb-ree solder join miniaturizatio, Journal ...
  • نمایش کامل مراجع