بررسی استحکام چسبندگی اّتصال سرامیک آلومینا به مس بدون اکسیژن

سال انتشار: 1386
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,617

فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ICME08_247

تاریخ نمایه سازی: 27 آبان 1388

چکیده مقاله:

بطور معمول از سه روش مولیبدن- منگنز، یوتکتیکی و با استفاده از عناصر فعّال سرامیک آلومینا را به مس بدون اکسیژن اّتصال می دهند. در این کار پژوهشی اّتصال سرامیک آلومینا با استفاده از متالیزاسیون مولیبدن - منگنز به مس بدون اکسیژن مورد بررسی قرار م یگیرد. مشکلی که در انجام این اتّصال وجود دارد عدم ترشوندگی آلومینا و غیرمشابه بودن دو جزء از نظر ساختار متالورژیکی می باشد. برای این منظور سطح سرامیک آلومینا فلزینه و با نیکل آبکاری می گردد. تا بتوان با استفاده از لحیم یوتکتیکی Ag − Cu آن دو را بهم مونتاژ و اّتصال داد. از برش عرضی باند اتّصال آنالیزهای مختلفی با استفاده از میکروسکوپ اپتیکی، میکروسکوپ روبشی SEM آنالیز پراش اشعه ایکس XRD گرفته شد. که این آنالیزها فلز بودن سطح متالایز و وجود فاز شیشه ای اسپینل و سایر عناصر را بخوبی نشان می دهد. بوسیله دستگاه اندازه گیر استحکام چسبندگی مقدار استحکام بیش از 10/20Kg/Cm اندازه گیری شد.

کلیدواژه ها:

آلومینا ، لحیم کاری سخت ، متالیزاسیون ، زینترینگ و استحکام چسبندگی

نویسندگان

غلامحسین دهقان

پژوهشکده لیزر و اپتیک ، سازمان انرژی اتمی ایران ، تهران، ایران

عزت نظری

پژوهشکده مواد(بناب)، سازمان انرژی اتمی ایران، بناب، آذربایجان شرقی، ا

توکل توحیدی

پژوهشکده لیزر و اپتیک(بناب)، سازمان انرژی اتمی ایران ، بناب، آذربایجان

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • R.M. do Nascimento; A.E. Martinelli; A.J. A. Buschinelli "Review Article: ...
  • Michikazu Kinshoa, Yoshio Saitob, Zenzaburo Kabeyac, Keisuke Tajiric, "Development of ...
  • E. Saiza, A.P. Tomsiaa, K. Suganumaba "Wetting and strength issues ...
  • Sudipta Mandal, Ashok Kumar Ray, Ajoy Kumar, "Correlation between the ...
  • bonded Cu/AI2O3 Interfaces" Scripta Materiala 46 (2002) 395-400 ...
  • نمایش کامل مراجع