CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)
عنوان
مقاله

تاثیر شعاع نسبی ابزار بر ماشینکاری فوق دقیق ویفر سیلیکون تک کریستال

اعتبار موردنیاز PDF: ۱ | تعداد صفحات: ۵ | تعداد نمایش خلاصه: ۷ | نظرات: ۰
سال انتشار: ۱۳۹۷
کد COI مقاله: ICME15_199
زبان مقاله: فارسی
حجم فایل: ۵۹۱.۳۹ کیلوبایت (فایل این مقاله در ۵ صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد)

راهنمای دانلود فایل کامل این مقاله

متن کامل این مقاله دارای ۵ صفحه در فرمت PDF قابل خریداری است. شما می توانید از طریق بخش روبرو فایل PDF این مقاله را با پرداخت اینترنتی ۳۰,۰۰۰ ریال بلافاصله دریافت فرمایید
قبل از اقدام به دریافت یا خرید مقاله، حتما به فرمت مقاله و تعداد صفحات مقاله دقت کامل را مبذول فرمایید.
علاوه بر خرید تک مقاله، می توانید با عضویت در سیویلیکا مقالات را به صورت اعتباری دریافت و ۲۰ تا ۳۰ درصد کمتر برای دریافت مقالات بپردازید. اعضای سیویلیکا می توانند صفحات تخصصی شخصی روی این مجموعه ایجاد نمایند.
برای راهنمایی کاملتر راهنمای سایت را مطالعه کنید.

خرید و دانلود فایل PDF مقاله

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این مقاله را که دارای ۵ صفحه است به صورت فایل PDF در اختیار داشته باشید.
آدرس ایمیل خود را در کادر زیر وارد نمایید:

مشخصات نویسندگان مقاله تاثیر شعاع نسبی ابزار بر ماشینکاری فوق دقیق ویفر سیلیکون تک کریستال

  سید نادر عاملی کلخوران - دانشجوی دکتری مهندسی مکانیک، ساخت و تولید، دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی، تهران
  مهرداد وحدتی - دانشیار مهندسی مکانیک، ساخت و تولید، دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی، تهران
  سید عادل عاملی کلخوران - دانشجوی دکتری مهندسی مکانیک، ساخت و تولید، دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی، تهران

چکیده مقاله:

فرآیند ماشین کاری فوق دقیق، روشی پیشرفته جهت تولید سطوح با دقت و صافی سطح نانومتری می باشد. با استفاده از این فرآیند میتوان قطعات ترد مانند سیلیکون را همانند مواد نرم ماشین کاری کرد. تحت این شرایط براده های ماشین کاری بصورت پیوسته بوده و کیفیت سطح بصورت قابل ملاحظه ای افزایش می یابد. در این مقاله با استفاده از تعریف یک پارامتر جدید بنام شعاع نسبی ابزار، به بررسی مکانیزم های مختلف پرداخته شده است. نتایج نشان داد که در شعاع نسبی 0/1 با عمق براده برداری 10 نانومتر، حالت شخم زنی پدید آمده و با پیشروی بیشتر ابزار، دو نوع براده لوله ای و پیوسته ایجاد خواهد شد. همچنین شعاع نسبی 0/75 حد ورود ماشین کاری به حالت نرم تعیین گردید. تصاویر میکروسکوپ روبش الکترونی ابزار مشخص کرد که آسیب های ابزار در این فرآیند متفاوت از روش های سنتی ماشین کاری می باشد.

کلیدواژه‌ها:

ماشین کاری فوق دقیق، شعاع نسبی ابزار، سیلیکون تک، کریستال، ماشینکاری حالت نرم.

کد مقاله/لینک ثابت به این مقاله

برای لینک دهی به این مقاله، می توانید از لینک زیر استفاده نمایید. این لینک همیشه ثابت است و به عنوان سند ثبت مقاله در مرجع سیویلیکا مورد استفاده قرار میگیرد:
https://www.civilica.com/Paper-ICME15-ICME15_199.html
کد COI مقاله: ICME15_199

نحوه استناد به مقاله:

در صورتی که می خواهید در اثر پژوهشی خود به این مقاله ارجاع دهید، به سادگی می توانید از عبارت زیر در بخش منابع و مراجع استفاده نمایید:
عاملی کلخوران, سید نادر؛ مهرداد وحدتی و سید عادل عاملی کلخوران، ۱۳۹۷، تاثیر شعاع نسبی ابزار بر ماشینکاری فوق دقیق ویفر سیلیکون تک کریستال، پانزدهمین کنفرانس ملی و چهارمین کنفرانس بین المللی مهندسی ساخت و تولید، تهران، انجمن مهندسی ساخت و تولید ایران، https://www.civilica.com/Paper-ICME15-ICME15_199.html

در داخل متن نیز هر جا که به عبارت و یا دستاوردی از این مقاله اشاره شود پس از ذکر مطلب، در داخل پارانتز، مشخصات زیر نوشته می شود.
برای بار اول: (عاملی کلخوران, سید نادر؛ مهرداد وحدتی و سید عادل عاملی کلخوران، ۱۳۹۷)
برای بار دوم به بعد: (عاملی کلخوران؛ وحدتی و عاملی کلخوران، ۱۳۹۷)
برای آشنایی کامل با نحوه مرجع نویسی لطفا بخش راهنمای سیویلیکا (مرجع دهی) را ملاحظه نمایید.

علم سنجی و رتبه بندی مقاله

مشخصات مرکز تولید کننده این مقاله به صورت زیر است:
نوع مرکز: دانشگاه دولتی
تعداد مقالات: ۸۳۱۸
در بخش علم سنجی پایگاه سیویلیکا می توانید رتبه بندی علمی مراکز دانشگاهی و پژوهشی کشور را بر اساس آمار مقالات نمایه شده مشاهده نمایید.

مدیریت اطلاعات پژوهشی

اطلاعات استنادی این مقاله را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

مقالات پیشنهادی مرتبط

مقالات مرتبط جدید

شبکه تبلیغات علمی کشور

به اشتراک گذاری این صفحه

اطلاعات بیشتر درباره COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.