بررسی تأثیر دمای اتصال بر ریز ساختار اتصال، در فرآیند اتصال نفوذی TLP نان وکامپوزیت Al-10%wtAl2O3

امروزه نان وکامپوزیت های زمینه آلومینیومی به دلیل دارا بودن خواص مطلوبی از قبیل استحکام ویژه بالا، مقاومت خزشی خوب وحفظ استحکام در دماهای بالا در صنایعی مانند هوا- فضا، صنایع دفاعی و خودروسازی که به نوعی نیاز به مواد سبک و در عین حالمستحکم دارند، به شدت مورد توجه قرار گرفت هاند. با این حال، عدم وجود روش مناسب برای اتصال ای نگونه مواد، موجب شده کهکاربردهای این مواد پیشرفته ب هشدت محدود گردد لذا پژوهش در زمین هی اتصال ای نگونه مواد م یتواند بسیار مفید باشد. دمای اتصال یکی از عوامل مهم و مؤثر در اتصال نفوذیTLP م یباشد که برای رسیدن به خواص ری زساختاری مطلوب باید به صورت بهینه انتخاب گردد لذا در تحقیق حاضر اتصال نان وکامپوزیتAl/Al2O 3ب هروش اتصال نفوذیTLP در دماهای اتصال 550 560 580 و 600 درجه سانتی گراد و در زمان 60 دقیقه انجام شد و تأثیر دمای اتصال بر ریز ساختار اتصال ها مورد بررسی قرار گرفت. نتایج نشان داد که با افزایش دمای اتصال، حجم مذاب ایجاد شده در درز اتصال افزایش یافته طوری که درز اتصا لهای انجام شده در دماهای بالاتر از 580 ، کاملاً توسط مذاب پر شده ولی درز اتصال های انجام شده در دماهای پایی نتر از 80 به صورت جزئی پر شد هاند. همچنین ریزساختار اتصال های انجام شده در دماهای بالاتر حاوی ذرات CuA2کمتری نسبت به ریزساختار اتصال های انجام شده در دماهای پایین تر م یباشد

کلیدواژه ها:

نانوکامپوزیت زمینه آلومینیومی ، اتصال نفوذیTLP انجماد همدما ، ریز ساختار