بررسی اثر زمان و دما بر سختی و استحکام برشی اتصال کامپوزیت 15% Al6061/SiC روش TLP

در این تحقیق اتصال کامپوزیت,15% Al6061 / SiC مد نظر است. دمای 2 * 585 درجه سانتی گراد به عنوان دمای اتصال تعیین شد. اتصال در زمان های 6، 9، 12 و 24 ساعت انجام و زمان 12 ساعت به عنوان زمان بهینه گزارش شد. کیفیت ظاهری اتصال به کمک بررسی های میکروسکوپی نوری و الکترونی روبشی محقق شد. بررسی نفوذ لایه واسط به روش اسکن خطی و سطح شکست کامپوزیت به روش تصویر سازی در میکروسکوپ الکترونی روبشی انجام شد. حداقل و حداکثر سختی در فاصله 5 میلی متری از خط اتصال به ترتیب 60 / 1 و 67 / 6 ویکرز و همچنین حداقل استحکام برشی منطقه اتصال 85/ 8 مگاپاسکال بدست آمد.