Thermal conductivity of polyamide composites contained ceramics
محل انتشار: یازدهمین سمینار بین المللی علوم و تکنولوژی پلیمر
سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 289
متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ISPST11_384
تاریخ نمایه سازی: 6 اردیبهشت 1396
چکیده مقاله:
The Thermal conductivity of polyamide 66 (PA66) composites contained nitride based ceramics investigated. Hexagonal boron nitride (hBN) and aluminum nitride (AlN) fillers were melt-mixed with PA66 as a matrix by using internal mixer. Synergistic effects on thermal conductivity found, by hybridization of hBN/AlN ceramic fillers.Highest through-plane thermal conductivity of these ceramic based composites reached to 6.01 W/m·K forPA66/AlN/hBN-PT180 (40/50/10 vol %) compositions.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
Mohammad Poostforush
Plastics Dept., Processing Faculty, Iran Polymer and Petrochemical Institute, Tehran, Iran
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :