Effect of Sputtering Power on Physical Properties of Cu Thin Films Deposited by Magnetron Sputtering

سال انتشار: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 1,883

متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

NCOLE02_166

تاریخ نمایه سازی: 24 اسفند 1389

چکیده مقاله:

In this paper, we have been investigated the influence of sputtering power on physical and structural properties of copper (Cu) thin films deposited by dc magnetron sputtering. Experiments show that the deposition rate of the Cu film increases with sputtering power. Surface morphology of thin films was obtained by atomic force microscopy (AFM). The results show that high sputtering power improves the microstructure of the Cu film and the grain size become large due to surface diffusion of adatoms as power increases

نویسندگان

Zahra Shafieizadeh

Iranian National Center for Laser Science and Technology, PO Box ۱۴۶۶۵-۵۷۶, Tehran, Iran

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Kah-Yoong Chan and Bee-San Teo, "Atomic force microscopy ...
  • Jijun Yang, Youlan Huang, Kewei Xu, "Effect of substrate o ...
  • J.F. Pierson, D. Wiederkehr, A. Billard _ "Reactive magnetron sputtering ...
  • نمایش کامل مراجع