CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)
عنوان
مقاله

بررسی راههای کاهش Spatter در میکروسوراخهای تولید شده بوسیله لیزر

اعتبار موردنیاز: ۱ | تعداد صفحات: ۷ | تعداد نمایش خلاصه: ۵۲۰ | نظرات: ۰
سرفصل ارائه مقاله: ماشین کاری سنتی و پیشرفته
سال انتشار: ۱۳۸۸
کد COI مقاله: NMEC02_201
زبان مقاله: فارسی
حجم فایل: ۴۱۲.۷۳ کلیوبایت (فایل این مقاله در ۷ صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد)

راهنمای دانلود فایل کامل این مقاله

اگر در مجموعه سیویلیکا عضو نیستید، به راحتی می توانید از طریق فرم روبرو اصل این مقاله را خریداری نمایید.
با عضویت در سیویلیکا می توانید اصل مقالات را با حداقل ۳۳ درصد تخفیف (دو سوم قیمت خرید تک مقاله) دریافت نمایید. برای عضویت در سیویلیکا به صفحه ثبت نام مراجعه نمایید. در صورتی که دارای نام کاربری در مجموعه سیویلیکا هستید، ابتدا از قسمت بالای صفحه با نام کاربری خود وارد شده و سپس به این صفحه مراجعه نمایید.
لطفا قبل از اقدام به خرید اینترنتی این مقاله، ابتدا تعداد صفحات مقاله را در بالای این صفحه کنترل نمایید. در پایگاه سیویلیکا عموما مقالات زیر ۵ صفحه فولتکست محسوب نمی شوند و برای خرید اینترنتی عرضه نمی شوند.
برای راهنمایی کاملتر راهنمای سایت را مطالعه کنید.

خرید و دانلود PDF مقاله

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این مقاله را که دارای ۷ صفحه است در اختیار داشته باشید.

قیمت این مقاله : ۳۰,۰۰۰ ریال

آدرس ایمیل خود را در زیر وارد نموده و کلید خرید با پرداخت اینترنتی را بزنید. آدرس ایمیل:

رفتن به مرحله بعد:

در صورت بروز هر گونه مشکل در روند خرید اینترنتی، بخش پشتیبانی کاربران آماده پاسخگویی به مشکلات و سوالات شما می باشد.

مشخصات نویسندگان مقاله بررسی راههای کاهش Spatter در میکروسوراخهای تولید شده بوسیله لیزر

چکیده مقاله:

عیب Spatter ناشی از پاشش مذاب در ناحیه اطراف سوراخ و انجماد دوباره آن می باشد. این عیب یکی از اساسی ترین عیوبی است که در تولید میکروسوراخها وجود دارد. از آنجا که سوراخکاری بوسیله لیزر در دمای بالا انجام می گیرد و موجب ذوب قطعه کار می شود جلوگیری از تولید مذاب دراین روش اجتناب ناپذیر می باشد بررسی های انجام شده برروی پارامترهای لیزر در بهینه سازی و کاهش این عیب تاثیر گذار بوده اند. استفاده از سوراخکاری چندلایه در سوراخکاری قطعت تخت و همچنین پوششهای سرامیکی ضد ASCC)Spatter ) نیز موجب کاهش این عیب در قطعات می شود. بکارگیری گازهای کمکی مانند (Ar,O2,N2,...) همزمان با عملیات سوراخکاری نیز در کاهش ناحیه Spatter موثر است روشهای جدید تلفیق لیزر با روشهای ماشین کاری دیگر مانند آلتراسونیک (USM) ، ماشین کاری تخلیه الکتریکی (EDM) و .. .توانسته اند گام بلندی د رکاهش عیوب ناشی از پاشش مذاب و انجماد دوباره آن در اطراف سوراخ بردارند.

کلیدواژه‌ها:

عیوب ناشی از پاشش مذاب، Spatter، سوراخکاری بوسیله لیزر

کد مقاله/لینک ثابت به این مقاله

برای لینک دهی به این مقاله، می توانید از لینک زیر استفاده نمایید. این لینک همیشه ثابت است و به عنوان سند ثبت مقاله در مرجع سیویلیکا مورد استفاده قرار میگیرد:
http://www.civilica.com/Paper-NMEC02-NMEC02_201.html
کد COI مقاله: NMEC02_201

نحوه استناد به مقاله:

در صورتی که می خواهید در اثر پژوهشی خود به این مقاله ارجاع دهید، به سادگی می توانید از عبارت زیر در بخش منابع و مراجع استفاده نمایید:
، ۱۳۸۸، بررسی راههای کاهش Spatter در میکروسوراخهای تولید شده بوسیله لیزر، دومین کنفرانس ملی مهندسی ساخت و تولید، نجف آباد، دانشگاه آزاد اسلامی واحد نجف آباد، http://www.civilica.com/Paper-NMEC02-NMEC02_201.html

در داخل متن نیز هر جا که به عبارت و یا دستاوردی از این مقاله اشاره شود پس از ذکر مطلب، در داخل پارانتز، مشخصات زیر نوشته می شود.
برای بار اول: (، ۱۳۸۸)
برای بار دوم به بعد: (، ۱۳۸۸)
برای آشنایی کامل با نحوه مرجع نویسی لطفا بخش راهنمای سیویلیکا (مرجع دهی) را ملاحظه نمایید.

مدیریت اطلاعات پژوهشی

اطلاعات استنادی این مقاله را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

مقالات پیشنهادی مرتبط

مقالات مرتبط جدید

شبکه تبلیغات علمی کشور

به اشتراک گذاری این صفحه

اطلاعات بیشتر درباره COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.