تأثیر کیلیت کننده های اگزالات بر مکانیزم پوشش دهی، مورفولوژی و مقاومت به خوردگی پوشش های رسوب الکتریکی روی

در این تحقیق به منظور بررسی اثرات افزودن یون های اگزالات بر فرایند پوششدهی روی بر روی زیرلایه فولاد کم کربن پولیش مکانیکی شده ، از دانسیته جریان (100mA/cm(2 و از حمام سولفاتی روی استفاد شد. مطابقت تغییرات جریان در پتانسیل ثابت در دو حمام روی فاقد یون های اگزالات و حوی 0/5 مولاریون های اگزالات با مدل شریفکر حاکی از آنی بودن مد جوانه زنی روی در هر دو حمام بود. نتایج حاصل از آزمون طیف سنجی امپدانس الکتروشیمیایی حاکم بودن فرایند کنترل نفوذی در حین رشد روی در اثر افزودن یون های اگزالات را تأیید کرد. بررسی منحنی های پلاریزاسیون تافل پوشش های حاصل از دو حمام مذکور در محلول NaCl 5% هوازدایی شده نشان داد که شاخه آندی آنها بر روی هم منطبق است در حالی که شاخه کاتدی این منحنی ها، که مربوط به احیاء هیدروژن است با هم تفاوت دارند. این امر نشان می دهد که افزودن یون های اگزالات به حمام پوشش دهی روی از طریق تغییر مورفولوژی سطحی پوشش ها سبب تغییر مقدار دانسیته جریان تبادلی احیای هیدروژن بر روی پوشش های حاصل شده است.

کلیدواژه ها:

رسوب دهی الکتریکی ، مورفولوژی سطحی ، اگزالات ، روی ، خوردگی