CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

گواهی نمایه سازی مقاله بهینه سازی دمایی FPGA با استفاده از روش مسیریابی آگاه از دما

عنوان مقاله: بهینه سازی دمایی FPGA با استفاده از روش مسیریابی آگاه از دما
شناسه (COI) مقاله: MAARS01_319
منتشر شده در همایش یافته های نوین در هوافضا و علوم وابسته در سال ۱۳۹۴
مشخصات نویسندگان مقاله:

فاطمه صفاری - دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر ، دانشگاه آزاد کرمان
علیرضا زیرک - عضو هیات علمی پژوهشگاه علوم و فنون هسته ای

خلاصه مقاله:
با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا می کند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایش پیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تلاش می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تنش به کار می رود، روش مسیریابی آگاه از دما مسیر نت های تراشه را به گونه ای مشخص می کندچه نت های که توان زیادی مصرف می کنند از کانال های مجاور عبور نکنند. در این روش از عبور نت های با توان زیاد در یک راستای عمودی نیز اجتناب شده است. بنابراین با این روش از تراکم توان مصرفی در سطح تراشه کاسته شده است و این باعث توزیع دما در سطح تراشه و اجتناب از ایجاد نقاط داغ گردیده است.

کلمات کلیدی:
آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی، توان مصرفی، توزیع دمایی،روش جایابی آگاه از دما

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://www.civilica.com/Paper-MAARS01-MAARS01_319.html