MODELING SURFACE TENSION AND WALL ADHESION IN MOLD FILLING PROCESS
محل انتشار: مجله علم مواد و مهندسی ایران، دوره: 5، شماره: 2
سال انتشار: 1387
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 56
فایل این مقاله در 7 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_IJMSEI-5-2_001
تاریخ نمایه سازی: 26 مرداد 1402
چکیده مقاله:
Abstract: In this study an algorithm for mold-filling simulation with consideration of surface
tension has been developed based on a SOLA VOF scheme. As the governing equations, the
Navier-Stokes equations for incompressible and laminar flows were used. We proposed a way of
considering surface tension in mold-filling simulation. The proposed scheme for surface tension
was based on the continuum surface force (CSF) model we could confirm the remarkable
effectiveness of the surface tension by experiment which concluded in very positive outcome.
کلیدواژه ها:
نویسندگان