الگوریتم جانشانی سه بعدی با روش mPL برای بهبود راندمان مدارات مجتمع Logic-on-Logic

سال انتشار: 1398
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: فارسی
مشاهده: 231

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

JR_SAIRAN-10-2_008

تاریخ نمایه سازی: 8 خرداد 1400

چکیده مقاله:

به طورمعمول برای تولید مدارات مجتمع از جانشانی دوبعدی استفاده می شود. جانشانی دوبعدی به دلیل استفاده زیاد از ارتباطات تلفات بالایی دارد همچنین تراکم المان ها در آن کم است. در این مقاله الگوریتم های، جانشانی سه بعدی با استفاده از ترتیب استفاده شده درجانشانی دوبعدی، آنالیز جانشانی سه بعدی با mPL و جانشانی سه بعدی به صورت هم زمان باجانشانی دوبعدی با mPL ازلحاظ ساختار و عملکردی بررسی شده و برای ارزیابی آن ها، عنصر پردازش پروانه ای (PE) و یک بلوک رمزگذاری پیشرفته استاندارد (AES) و یک دیکودر چند ورودی چند خروجی بی سیم (MIMO) با روش های مذکور پیاده سازی شده است. در این مقاله جانشانی سه بعدی برای مسیریابی کامل انجام می شود و بعد باجانشانی دوبعدی ازلحاظ کارایی و مصرف توان مقایسه می شوند. استفاده از این روش ها به ما نشان می دهد در اتصالات در الگوریتم جانشانی، به طور متوسط، بیشینه کلاک و سرعت بلوک رمزگذاری AES را ۳/۱۵% و بیشینه کلاک و سرعت بلوک ماژول PE را ۶/۲۲% و همچنین بیشینه کلاک و سرعت ماژول MIMO را ۱/۱۷% بهبود می بخشد، و نیز به کارگیری این روش ها متوسط کاهش توان مصرفی ۶/۲% را برای ماژولAES و متوسط کاهش توان ۹/۱۲% را برای ماژول PE و همچنین متوسط کاهش توان مصرفی برای ماژول MIMO ۱/۵% به دنبال دارد.

نویسندگان

مهدی عیوضی

دانشجوی دانشگاه امام حسین، کارشناسی ارشد

علی ناصری

استاد دانشگاه امام حسین(ع) ، دکترای برق

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • N. Moezzi-Madani, T. Thorolfsson, and W. Davis, “A low-area flexible ...
  • New York, NY, USA: ACM, ۲۰۰۱, pp. ۱۷۱–۱۷۵[۴] J. Cong, ...
  • V. Suntharalingam, R. Berger, and Others, “Megapixel cmos image sensor ...
  • “Interlocking conductor method for bonding wafers to produce stacked integrated ...
  • Tezzaron. Wafer stack with super-contacts.Available:http://www.tezzaron.com/about/Pho toAlbum/Products/Wafer Pair SuperContacts.html[۱۰] G. Karypis ...
  • R. Enbody, G. Kwee, and H. Tan, “Routing the ۳-d ...
  • C. C. Tong and C.-L. Wu, “Routing in a threedimensional ...
  • T. Thorolfsson, N. Moezzi-Madani, and P. D. Franzon, “Reconfigurable five ...
  • C. Lee, “An algorithm for path connections and its applications,” ...
  • نمایش کامل مراجع